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LED封装和灯具研制成为发展最快领域

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LED封装和灯具研制成为发展最快领域来源:中国五金商机日期:经过多年的发展，中国LED产业链已经日趋完善，企业遍布LED衬底、LED外延、LED芯片、LED封装和LED应用各产业环节。纵观整体产业链条，由于上游产业对于技术和资金要求较高，导致国内企业极少涉足，

经过多年的发展，中国LED产业链已经日趋完善，企业遍布LED衬底、LED外延、LED芯片、LED封装和LED应用各产业环节。纵观整体产业链条，由于上游产业对于技术和资金要求较高，导致国内企业极少涉足，

  经过多年的发展，中国LED产业链已经日趋完善，企业遍布LED衬底、LED外延、LED芯片、LED封装和LED应用各产业环节。纵观整体产业链条，由于上游产业对于技术和资金要求较高，导致国内企业极少涉足，因此产业存在企业数量少、规模小的特点。

        相比之下，由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低，这恰恰与国内企业资金少、技术弱的特点相匹配，因此，国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面导致中国LED产业多以低端产品为主，企业长期面临严峻的价格压力。

        随着这两年LED上游外延芯片成本的大幅度下降，上游外延芯片、中游封装、下游应用已经形成了1：4：9的市场规模比例。从整个上游投资情况来看，外延片投资增速从2011年的46%下降至2012年的10%，而下游应用领域投资增速2011年为21%，通风软管2012年则上升至53%，所以LED行业投资重心从上游向下游转移。

        上游环节技术含量高、资本自动化程度高投入大、质量影响大、利润空间高，LED发光颜色和发光效率与制作LED“重”变“轻”趋势加快的材料和过程有关，且上游占LED制造成本70%左右，对LED产业极为重要;中游是技术和资本密集型环节，芯片是目前专利竞争最为激烈的环节，具有投资强度大但见效慢的特点;下游环节包括LED封装和灯具的开发生产应用，是与市场联系最为紧密的环节，技术含量橡胶模具相对较低，投资门槛也较低，因而是LED产业中规模最大并且发展最快的领域。

     尼龙膜   在LED上游外延片、芯片生产上，美国、日本、欧盟仍拥有巨大的技术优势，而中国台湾地区则已经成为全球重要的LED生产基地。目前全球形成了以美国、亚洲、欧洲为主导的三足鼎立的产业格局，并呈现出以日、美、德为产业龙头，中国台湾、韩国紧随其后，中国大陆、马来西亚等国家和地区积极轴封跟用于便携式音箱垫圈和外壳的在扩大设计自由度的同时进的梯队分布。

   山东蓝波专业生产弹簧疲劳寿命实验机装备参数     虽然中国在LED外延片、芯片的生产技术上距离国际先进水平还有一定的差距，但是国内庞大的应用需求，给LED下游厂商带来巨大的发展机会，国内生产的如显示屏、景观照明灯具等LED应用产品已经出口到美国、欧盟等国家和地区。

        目前国内外延、芯片主要研究机构有北大、清华、南昌大学、中科院半导体所、物理所、中电13所、华南师大、北京工大、深圳大学、山东大学、南京大学等，在技术上主要解决硅衬底上生长GaN外延层、GaN基蓝光波长漂移、提高内量子效率和出光效率、提高抗光衰能力和功率芯片的散热水平等等。